EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
如今，阿巴特尔已开始指导新一代年轻的伊拉克工程师，“在这个过程中，我感受到了共建‘一带一路’的宝贵意义。伊拉克与中国企业合作开发哈法亚油田，帮助我和更多伊拉克青年接受先进技术培训，赋能共建‘一带一路’国家发展内生动力。”
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